IT 之 5 月 24 日音讯菏泽隔热条设备价格，据 Blocks & Files 报说念，华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 行为上展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装本领的大容量 SSD 系列。
其中款面向 AI 理和数据中心的全新 SSD 提供 61.44TB 与 122.88TB 两种容量，况兼华为往日还指标出 245TB 版块。
IT 之此前报说念，华为在前年 8 月发布了三款全新 AI SSD 居品，其中 LC560 就曾答应出大 245TB 的容量。
华为使用自主研发的 DoB 封装本领，将多 NAND Die 平直封装在 PCB 电路板上，从而绕开传统 TSOP 或 BGA 封装对芯片数目的截至，提供的密度和好的能。
咫尺三星等原厂照旧出 400 层以上的 3D NAND 居品，但忖度芯片触及好意思国本领，是以法向华为供应新 NAND 芯片。因此，华为采用通过封装层面的编削普及容量密度。
传统主流 SSD 供应商（如三星、铠侠、闪迪、好意思光等）常常采用多芯片堆叠在 TSOP 或 BGA 封装里面，然后再焊合到 PCB 上。传统 TSOP / BGA 封装受限于封装体的固定物理尺寸，多只可杀青 16 层裸片堆叠，而 DoB 本领可杀青 36 层堆叠，阻止了这物理截至。
电话：0316--3233399比拟于 TSOP 或 BGA 封装菏泽隔热条设备价格，华为的 DoB 案不仅普及了容量密度，还因省去了几许立志的封装体式，从而具资本益。
在 2026 巴黎行为时分，华为展示了多款容量 SSD 居品，包括照旧量产的 61.44TB 和 122.88TB 型号，以及往日有计划中的 245TB 版块。另外，展区中的 OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure 宣传贵府表示，塑料管材设备该 2U 机箱可杀青 1.47PB 容量，并标注采用“基于 DoB 堆叠本领的大容量 SSD ”。另台 OceanDisk 1610 展示建树则标称可在 2RU 空间内搭载 36 块 61.44TB SSD，总容量达到 2.2PB。
行动对比，戴尔咫尺基于铠侠（Kioxia）245.88TB QLC NVMe SSD 的案，在 2RU 机箱中可提供约 9.8PB 原始容量。华为 DoB 本领照旧在定进度上松开了双差距。
IT 之谛视到，华为在 2024 年发布的《数据存储 2030》白皮书以及忖度宣传材料中也先容了 DoB 本领。
华为其时提到，这类 Wafer-Scale 本领需要责罚大芯片的制造、芯片的管束和监控、跨芯片贯串、芯片散热、可靠管束等问题。咫尺，华为研发团队流程项本领攻关后，终杀青了该本领的界限化商用。
咫尺，该本领已愚弄于 OceanStor Pacific 9926 全闪阔别式存储，以及配套的 OceanDisk QLC PCIe Gen4 SSD 居品中，提供 61.44TB 与 122TB 容量版块，但具体 NAND 层数尚未表现。
另外，华为 AI SSD 架构在主控芯片中集成 AI 加快单位，可杀青有储与盘算协同，从而裁汰数据传输能耗。采用 36 块 122.88TB PCIe Gen5 NVMe SSD 的 OceanStor Pacific 9926，在 2RU 机箱中可提供 4.42PB 原始容量，在 2.5:1 压缩比下有容量可达到 11PB。
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